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每日快报!印度要求富士康重新提交半导体项目文件 称将再次评估补贴申请
来源: 电子工程网      时间:2023-06-24 10:51:45


(资料图片)

来源:IT之家

据 CNBC 报道,富士康停滞不前的印度半导体项目又有了新进展,印度政府已要求富士康和合作伙伴 Vedanta 重新提交在印度建设半导体工厂的申请文件。

报道称,印度信息技术与电信部长 Ashwini Vaishnaw 表态称,已要求富士康和其在印度当地的合伙人 Vedanta 再度提交申请文件,印度政府将根据新提案评估。CNBC 分析认为,这一表态是针对富士康集团和 Vedanta 合资建设印度史上首座半导体工厂的补贴申请。

IT之家此前曾报道,富士康印度半导体项目仍卡在审批阶段,古吉拉特邦科技部门秘书 Vijay Nehra 表示需要更多耐心。此外,印度另一大半导体旗舰项目、以色列高塔半导体投资 30 亿美元(IT之家备注:当前约 215.4 亿元人民币)兴建的晶圆厂由于英特尔收购高塔公司的缘故,也迟迟无法动工。

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